FIBによるナノレベル高精度加工
| 目的 | 集束イオンビームのエッチング機能を用いてマスクレスでSi基板にナノレベルの高さ制御加工を実施 |
|---|---|
| 手法 | 集束イオンビーム加工 |
| 結果 | ・円形：φ5μm ・ピラーの高さ：700nm/650nm/600nm ・ピラーの径：φ500nm |
分析事例
集束イオンビーム(FIB)によるナノレベル高精度加工
●目的：Si基板にマスクレスで高さをナノレベルで制御した加工を行います
●手法：FIBによるエッチング加工
●仕様：
・円形：φ5μm
・ピラーの高さ：700nm/650nm/600nm
・ピラーの径：φ500nm
■FIBによるSi基板へのナノレベル加工
50nmステップ毎のピラー作製が可能です
FIBによる加工結果
■観察および解析結果
- 曲面形状加工やその他特殊形状も対応可能です
- 高硬度材質(ダイヤモンド、サファイア)にも対応可能です
- 光学素子やナノインプリントの金型として使用出来ます
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